激光錫焊在各行各業(yè)已經(jīng)有了明顯的上升的趨勢，其主要優(yōu)點在于激光加工精度高，光斑可以達到微米級別，加工易于程序控制，精度遠高于傳統(tǒng)工藝，虛焊風險小，激光錫焊為非接觸焊接，不存在接觸焊導(dǎo)致的應(yīng)力；細小的激光束替代烙鐵頭，在加工件表面有其他干涉物時同樣易于加工，激光錫焊為局部加熱，熱影響區(qū)小，激光錫焊無靜電威脅。由于優(yōu)點突出，針小焊點的產(chǎn)品激光焊接就容易很多，如圖所示，此產(chǎn)品焊點在0.5mm，要求100%透錫，不能燙傷元器件，不能炸錫珠等等。但用激光錫焊輕松解決此問題。不存在效率問題，良率高，目前批量生產(chǎn)良率在99%。
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2023
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針對有傾斜角需要焊接的產(chǎn)品，選對焊接工藝尤為重要，目前市面上的烙鐵焊錫，高頻焊錫，波峰焊，過高溫爐等等。 針對電子手表側(cè)面焊接，產(chǎn)品焊點小，加上焊接角度，目前采用激光焊錫更加合適。 激光錫膏焊接的原理是通過氣動針筒把錫膏點在焊點上，在通過激光加熱融化錫膏，使其錫膏附著在焊盤上。對于這種側(cè)面焊接，可以讓激光傾斜焊接，保證不燙塑料，保證錫量的一致性。 華瀚激光在錫焊工藝有很深研究，經(jīng)驗豐富，針對不同的產(chǎn)品和客戶要求會提出一套最合適的焊接方案。
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2022
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華瀚激光以技術(shù)創(chuàng)新和掌握核心技術(shù)為源動力，堅持不懈開發(fā)尖端的激光焊錫等相關(guān)設(shè)備。在同行業(yè)中已經(jīng)成為首屈一指的激光錫焊裝備專業(yè)制造商。我們傾聽客戶的聲音，滿足客戶的需求，進一步完善和升級產(chǎn)品服務(wù)，以技術(shù)及精益的生產(chǎn)裝備為目標，樹立行業(yè)領(lǐng)先地位。我們以人為本，精益管理，吸收人才，以現(xiàn)代化的管理理念和科學(xué)創(chuàng)新精神為本，為實現(xiàn)企業(yè)的永續(xù)經(jīng)營提供可靠的保障和動力。華瀚激光將一如既往的以優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、合理的價格、竭誠的服務(wù)，熱情忠實地與新老客戶合作，幫客戶創(chuàng)造價值，分享發(fā)展機遇，共創(chuàng)美好未來！
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激光錫焊的優(yōu)點；非接觸式焊接；不會產(chǎn)生物理損傷和應(yīng)力，受大型元器件和障礙物的影響極小，激光功率大小、時間、送錫量等靠程序調(diào)節(jié)；可精準控制各個焊點的各項參數(shù)，焊接可靠性高；只對焊點局部加熱，具有快速加熱、快速冷卻的特點、對元件本體和 PCB熱影響小。無靜電威脅，節(jié)能環(huán)保，操作簡單，維護方便。無烙鐵頭損耗?？赏瓿衫予F頭 無法進入的狹窄位置和密集組裝的焊接。激光錫焊在行業(yè)的應(yīng)用越來越多，其工藝的方法也越來越多，錫絲，錫膏，錫球，錫塊，錫環(huán)等等，但成本最低的就是錫絲，錫絲的應(yīng)用最為廣泛，采用雙送錫的工藝優(yōu)點主要是針對大的焊盤插針來使用，大焊盤需要的錫量多，送錫時間長，錫絲在融化的時間過程會導(dǎo)致助焊劑的蒸發(fā)，導(dǎo)致錫的流動性變差，出現(xiàn)焊盤流不滿，或者錫氧化的情況，加上雙送錫加快送錫的時間，保證錫的流動性，提高焊接效率等等。
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錫焊接應(yīng)用方面，激光錫焊在行業(yè)的應(yīng)用已經(jīng)非常成熟，其主要焊接工藝分錫絲，錫膏，錫球，預(yù)上錫焊等，錫絲的工藝較較難，但機臺的設(shè)計成本最低，錫絲的成本也是最低的。錫絲焊接工藝一般為單送錫焊接，雙送錫焊接的工藝市面上偏少，增加一個送錫機，就會增加送錫的控制難度。一、要保證焊接位置的準確性比單送錫要更高，二、多一個送錫機，就會多一個送錫的風險。單送錫優(yōu)點；調(diào)試簡單，送錫工藝調(diào)試也先對簡單，針對焊盤小，插針孔小的產(chǎn)品用單送錫就可以滿足，其主要是焊盤小錫在焊接過程中的流動時間不長，錫不容易氧化。雙送錫焊接優(yōu)點；針對焊盤大，焊盤孔大的采取雙送錫，送錫時間短，錫在焊接的過程不容易氧化，保證錫的流動性。
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2022
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