隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，電子，電氣和激光錫焊產(chǎn)品在世界范圍內(nèi)日趨成熟和流行。該領(lǐng)域涵蓋的產(chǎn)品中包含的任何組件都可能涉及技術(shù)先進(jìn)的激光錫焊過程，從PCB主要組件到晶體振蕩器。對(duì)于組件絕大多數(shù)焊接需要在高溫的環(huán)境下完成，下面介紹一下激光錫焊的好處有哪些？

1、加熱和冷卻速度快使得產(chǎn)品可靠性高

激光錫焊僅局部加熱連接而不會(huì)對(duì)組件主體產(chǎn)生任何熱影響，加熱和冷卻速度快，接頭組織精細(xì)可靠性高。目前電子行業(yè)的芯片級(jí)封裝（IC封裝）和板級(jí)組裝大多與錫基合金填充金屬焊接在一起以完成器件封裝和卡組裝。例如在倒裝芯片工藝中，激光錫焊的焊料將芯片直接連接到基板上，在電子組裝制造中焊料用于將器件焊接到電路基板上。

2、非接觸式加工無靜電

激光錫焊不同于傳統(tǒng)焊接造成的應(yīng)力，無靜電，波峰焊利用熔融焊料循環(huán)流的波表面使PCB焊接表面與插入的組件接觸，從而完成焊接過程。激光錫焊使用焊錫膏或焊料將芯片預(yù)先放置在PCB焊盤之間，并且通過加熱后熔化焊錫膏或焊盤來將組件連接到PCB。

3、激光加工精度高

激光錫焊的激光點(diǎn)可以達(dá)到微米級(jí)別，并且處理時(shí)間/功率由程序控制。加工精度比傳統(tǒng)的電致變色鐵焊接和先進(jìn)焊接要高得多。根據(jù)元件引線的類型，質(zhì)量可靠的激光錫焊可以實(shí)現(xiàn)不同的加熱規(guī)格，以獲得一致的接頭質(zhì)量。激光焊接是選擇特定的激光類型，光束質(zhì)量和光斑大小，并通過照射焊盤，導(dǎo)線和焊料來完成焊接過程。

總而言之，激光錫焊的好處分別有加熱和冷卻速度快使得產(chǎn)品可靠性高、非接觸式加工無靜電無危害，激光加工精度高。隨著激光焊接技術(shù)的飛速發(fā)展，與傳統(tǒng)的電烙鐵工藝相比加熱原理有所不同，激光焊接技術(shù)更加先進(jìn)，它的優(yōu)勢(shì)是傳統(tǒng)加工無法比擬的。