激光焊接設(shè)備是融合激光、焊接、材料、機械制造等于一體的新型設(shè)備，并可根據(jù)所加工產(chǎn)品類別來進行設(shè)計的一種自動化生產(chǎn)設(shè)備。激光焊接設(shè)備以能量集中、穿透力強、精確度高、自動化程度高及可靠、節(jié)約環(huán)保等特性，在行業(yè)應(yīng)用中非常廣泛，包括金屬激光焊接、激光錫焊接、激光溶覆焊接、鎳片激光焊接等領(lǐng)域。?

此外，激光焊接不僅在生產(chǎn)率方面高于傳統(tǒng)焊接方式，且焊接質(zhì)量也是傳統(tǒng)的焊接方式無法比擬的，現(xiàn)今擁有龐大的市場體量和廣闊的發(fā)展前景。

華瀚激光始終立足于“做大、做強、做激光焊接領(lǐng)域的領(lǐng)跑者；為員工謀福祉，為社會發(fā)展貢獻力量，為民族工業(yè)崛起而奮斗。”發(fā)展戰(zhàn)略，重視激光焊接技術(shù)的核心部件自動研發(fā)，并一躍成為激光錫焊接設(shè)備的領(lǐng)跑者。

其中，華瀚激光在錫焊領(lǐng)域自主開發(fā)出應(yīng)用于激光錫焊接的半導體激光器、運動控制模塊、專用的點錫膏/送錫絲集成部件及專用的激光焊錫焊接頭等通用部件。并以此為根本自主研發(fā)出錫球激光焊接機、錫膏激光焊接機、錫絲激光焊接機、FPC激光錫焊接機、CCS鎳片激光焊接機等一系列高質(zhì)量智能化裝備，為上百家工業(yè)用戶提供一整套激光加工解決方案。

激光錫焊是以激光為能量源，作用于錫料于需加工區(qū)域，達到產(chǎn)品的焊接工藝的完成。相比傳統(tǒng)波峰焊、回流焊、手工烙鐵錫焊等錫焊工藝，激光錫焊設(shè)備的激光光源主要使用近紅外波段（915nm）的半導體光源，具有良好熱效應(yīng)，其特有的光束均勻性與激光能量的持續(xù)性，對焊盤的均勻加熱、快速升溫效果顯著；此外，其具有焊接效率高、焊接位置可精確控制、焊點一致性好等優(yōu)勢，非常適合小微型電子元器件、結(jié)構(gòu)復(fù)雜電路板及 PCB 板等微小復(fù)雜結(jié)構(gòu)零件的精密焊接。

近年來，隨著電子元器件的精、薄、短、小、差異化發(fā)展，傳統(tǒng)工藝已經(jīng)越來越無法滿足超細小化電子基板、多層化的點狀零件焊接需求。激光錫焊以非接觸焊接、無靜電和可實時質(zhì)量控制等技術(shù)優(yōu)勢，逐漸成為彌補傳統(tǒng)焊接工藝不足的新技術(shù)，并得到廣泛應(yīng)用。

華瀚激光提供激光焊錫相關(guān)的標準模塊、整機及定制自動化系統(tǒng)解決方案，產(chǎn)品分類主要有：錫膏/錫絲立式激光焊接機、點錫膏/送錫絲桌面式激光焊接機、柜式點錫膏/送錫絲激光焊接機及錫球激光焊接機等，并且已經(jīng)成功應(yīng)用于消費電子、汽車電子、醫(yī)療等行業(yè)，同時也與藍牙耳機、電機、智能手表、攝像頭模組、電子煙等多家企業(yè)達成合作。